在2025年3月18日的AMD AI PC创新峰会上，AMD正式宣布其新一代AI PC处理器家族进入量产阶段，并公布全系列产品的上市计划。此次发布的处理器家族包括锐龙AI Max、锐龙AI 300两大主力系列，均搭载基于XDNA2架构的神经处理单元（NPU），AI算力峰值达到50 TOPS，支持本地运行700亿参数大语言模型。
锐龙AI Max系列作为旗舰产品，采用Zen 5架构与4nm制程工艺，集成16个CPU核心与40个RDNA 3.5图形核心，支持128GB统一内存架构。该系列突破性实现移动端本地部署Llama 2-70B等大模型的能力，配合AMD可变显存技术，显著降低AI应用延迟。面向专业用户的锐龙AI Max PRO系列则针对企业级AI开发需求优化，支持多线程AI任务并发处理。
锐龙AI 300系列定位主流市场，搭载Zen 4架构与Ryzen AI技术，通过硬件级安全加密引擎保障企业数据安全。该系列在AI图像生成、实时语音识别等场景中展现出比竞品高30%的能效比，满足Windows 11 AI+ PC对40 TOPS算力的基础要求。
根据AMD官方路线图，搭载这些处理器的终端设备已于2025年第一季度陆续上市。联想、华硕、惠普等OEM厂商在峰会现场展示的首批AI PC产品，已实现本地运行Stable Diffusion、DeepSeek-R1等复杂AI应用，实测图像生成速度较前代提升2.3倍。微软技术团队验证显示，锐龙AI Max平台运行Copilot+功能的响应时间缩短至0.8秒，达到消费级AI PC性能新标杆。
相较于英特尔Lunar Lake架构的45 TOPS算力限制，AMD通过异构计算架构实现CPU+GPU+NPU的协同加速，在Llama 3-13B模型推理测试中取得每秒42 token的处理速度。这种全栈式AI解决方案不仅降低开发者移植成本，更通过ROCm 6.0开放生态支持PyTorch、TensorFlow等主流框架的硬件加速。